(资料图片仅供参考)

在天玑9300使用惊人的4+4全大核架构被曝光之后，如今，针对定位于中端的天玑8300的爆料又来了！据Revengus透露，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心，超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。并使用G520 MC6 GPU，核心频率为850Mhz。

怎么样，天玑8300的架构是不是似曾相识，其实说起来，天玑8300 的CPU部分就是在今年联发科的旗舰天玑9200基础上，降频得来的产物。同时，换用性能较低的GPU以控制成本。而天玑8300的这套打法，和高通今年的骁龙7+ Gen2如出一辙，都是在上一代旗舰架构上小改降频后，作为下一代的中端芯片来进行销售。

如果天玑9300和天玑8300的架构爆料属实的话，那么联发科明年的芯片布局策略也就呼之欲出了。在高端市场上，凭借天玑9300使用4+4的全大核结构力压骁龙8 Gen3，而在中端市场上，则依靠“抄袭”高通今年的策略，扭转今年天玑8200销售不佳的尴尬，以魔法打败魔法，争取和高通骁龙7 Gen3进行缠斗，以扭转近期其芯片份额逐季下滑的不利局面。

不过，联发科这样的布局，总让人觉得还缺点什么？对，就是少了款次旗舰芯片。实际上，今年高通在市场热度上超越联发科，在一定程度上正是依靠骁龙8+的出色表现。毕竟，骁龙8+的市场热度不仅远超骁龙7+ Gen 2，甚至在骁龙8 Gen 2面前也是不遑多让。虽然今年联发科也希望天玑9000能打好这一角色，但从现在来看，今年使用天玑9000的机型极少，联发科的这一策略无疑是失败的。

而到了明年，天玑9200想要站好次旗舰这岗，难度将会更大。毕竟，今年天玑9200在骁龙8 Gen2面前显得更加孱弱，搭载天玑9200的厂家和机型也大幅减少，天玑9200今年的表现尚且不堪，指望着明年能够翻盘，显然力不从心。当然，联发科对此也做出了一些应对。如通过提升频率推出了天玑9200+，并实现了在跑分上超越骁龙8 Gen 2。但这样的做法能够带来多大助力，尚未可知。

当然，在面对高通时，联发科在中端芯片上也有自己的优势，那就是其中端芯片的发布，上市时间较之高通来说会早一些。如天玑8300，很有可能在今年10月与天玑9300同步发布并上市。而骁龙8 Gen3的发布时间虽然可能也在今年10月，但其中端芯片骁龙7 Gen 3或在明年Q1甚至Q2才会上市。这就让天玑8300有几个月的独占期，如果表现足够出色，还是能斩获不小的市场。

如果天玑9300和天玑8300的架构爆料属实的话，那么明年，将会是联发科和高通激战的一年，但联发科缺乏次旗舰主力，高通或在旗舰性能上落败，双方都存在软肋。这样，一场大战下来，或出现大打小输赢，市场份额不会有太大的改变。而在联发科和高通都提升中端芯片的性能和规格的同时，在性能差异极小的区间内，将会密集排列多款芯片，从而造成芯片和手机出货量不佳的尴尬。如今年的骁龙7+ Gen2，市场叫好声一片，但至今为止，仅有两款手机使用上了这一芯片。叫好不叫座，还真的有些尴尬。